製作の流れ
1図面・設計
図面・設計から携わることにより、お客様のご要望を聞き、カタチにすることができます。
プレゼンや相談も可能です。
まずはご連絡ください。
2部品調達（仕入れ）
生基盤電子部品の調達から実装まで弊社にて承ることができます。
3基板実装・組立
アッセンブルから完成品まで板金組立、成型品、樹脂の組み立てなど幅広く行います。
4検査・出荷・納品
板金、塗装、電気など出荷・稼働検査などを経て納品いたします。
半田加工
共晶半田
共晶半田とは鉛を使った半田です。
錫の割合が63％、融点が184℃で最も低く、冷えると液相から固相へ瞬時に変化するため扱い易いというメリットがあります。
東陽エレクトロニクスでは、共晶半田加工を多く取り扱っております。
これは、自動車、飛行機、船などを製造するお客様が多く、鉛フリー半田では強度が弱く対応が出来ないためです。 共晶半田での加工が少なくなり、近くに工場が無いというお客様が当社を訪れます。
お困りのお客様は是非一度ご連絡下さい。
鉛フリー半田加工
鉛フリー半田とは、鉛を含まない半田のことです。
以前、廃棄された電子部品のはんだ付け材料（Sn-Pb等）が酸性雨により鉛（Pb）が溶け出して地下水を汚染する問題が起こりました。
現在では環境問題に対する世界的な気運の高まりにより、鉛フリーはんだの使用が主流となってきました。
当社でも、鉛フリー半田加工を行っております。
鉛フリー半田はうまく半田付けされないと思われがちですが、熟練の技と機械性能のアップにより、鉛フリー半田も強度の高い製品を産み出しております。
